Prácticamente todos los dispositivos
electrónicos que se producen actualmente son fabricados con Tecnología de
Montaje Superficial, SMT. Los dispositivos de montaje superficial, SMD,
proporcionan muchas ventajas sobre sus predecesores (tecnología thru-hole)
en términos de fabricación y a menudo en rendimiento.
No fue sino hasta la década del ’80 en que
la tecnología de montaje superficial, SMT, se empezo a utilizar ampliamente.
Una vez que comenzó a ser utilizada, el cambio de componentes convencionales a
los componentes superficiales (SMD) se llevó a cabo rápidamente en vista
de las enormes ganancias que se podrían hacer empleando tecnología SMT.
¿Por qué SMT?
Las placas de circuitos electronicos producidos en masa necesitan ser fabricadas de una manera altamente
mecanizada para alcanzar el menor coste de fabricación. Los componentes
tradicionales no se prestan a este planteamiento, aunque un grado de
mecanización era posible las terminaciones (leads o pines) del componente
necesitaban ser pre-formadas. Además, las conexiones mediante cables traen
inconvenientes inevitables desde cortes a posicionamiento erróneo, todo esto
trae aparejado una merma considerable en las tasas de producción.
Fue razonable que que los cables que
habían sido tradicionalmente utilizado para las conexiones no eran necesarios
para la construcción de placas de circuito impreso y en lugar de tener
componentes con pines colocados a través de agujeros, podian ser soldados
directamente sobre pads en el PCB. La disminución de la cantidad de los
agujeros, y el ahorro del estaño metalizado usados en los mismos, también tuvo
su impacto al momento de disminuir los costos de la producción
Esta nueva tecnología fue llamada SMT
dado que los componentes se montaban en la superficie de la plaqueta, en vez de
tener conexiones a travez de los agujeros y los dispositivos
(componentes) utilizados fueron denominados SMD. Esta nueva
tecnología fue adoptada muy rápidamente, ya que permitía utilizar un
mayor grado de mecanización, y un ahorro alto en los costes de fabricación.
Para poder emplear la tecnología de
montaje superficial, se necesito un conjunto completamente nuevo de componentes
electrónicos y un cambio bastante grande en la forma en que se diseñaban
los esquemáticos.
Componentes SMD
Los dispositivos de montaje superficial
(DME por sus siglas en español), por su naturaleza son muy diferentes a
los componentes tradicionales con pines y pueden dividirse en varias
categorías:
SMD Pasivos: Hay una
gran variedad de diferentes encapsulados utilizados en los componentes SMD
pasivos. Sin embargo, la mayoría son resistores o capacitores, por lo cual
el tamaño de los encapsulados están razonablemente bien estandarizado. Otros
componentes como bobinas, cristales y otros tienden a tener necesidades
individuales y por lo tanto sus propios encapsulados.
Los resistores y capacitores vienen en una
variedad de encapsulados de distintos tamaños, se los denomina,
por ej: 1812, 1206, 0805, 0603, 0402 y 0201. Las cifras se refieren a las
dimensiones en decimas de pulgadas. En otras palabras, el 1206 mide .12″
(3 mm) por .06″ (1,5 mm) pulgadas. Los tamaños más grandes, tales como 1812 y
1206 fueron los primeros que se usaron, aunque actualmente no son de uso
generalizado en grandes producciones. Sin embargo se puede encontrar uso en
aplicaciones en las que mayores niveles de energía son necesarias, o cuando
otras consideraciones exigen los tamaño más grande.
Las conexiones a la placa de circuito
impreso se realizan a través de áreas (pads) metalizadas en los extremos del
paquete.
Transistores y Diodos: Estos
componentes vienen presentados a menudo en un encapsulado pequeño de
plástico. Las conexiones se realizan a través pines, que salen del encapsulado
y asientan sobre el pad de la placa. En el caso de los transistores al
presentar 3 terminaciones (base, colector y emisor) por la forma del
encapsulado es imposible colocarlo mal.
Circuitos Integrados: Hay una
variedad de encapsulados diferentes empleados para los circuitos integrados. El
encapsulado utilizado depende del nivel de interconexión requerida. Muchos
chips de baja escala de integración solo pueden requerir 14 o 16 pines,
mientras que otros, como los procesadores y los chips VLSI asociados pueden
necesitar hasta 200 o más. En vista de la amplia variación de las necesidades
radica la gran cantidad de encapsulados diferentes.
Para los chips más pequeños, encapsulados
como el SOIC (Small Outline Integrated Circuit) pueden ser utilizados. Son la
versión SMT del clásico DIL (Dual In Line) también llamados DIP, por
ejemplo se los usan en la conocida serie lógica 74XXX. Además, hay
versiones más pequeñas incluyendo TSOP (Thin Small Outline Package) y SSOP (Shrink
Small Outline Package).
Los chips VLSI requieren un enfoque
diferente. Normalmente, se emplean encapsulados con pines en los cuatro
costados (quad flat pack). La separación de los pines depende del número de la
cantidad requerida. Para algunos de los chips puede ser una distancia de 20
milésimas de pulgada.
Otros encapsulados también están
disponibles. Un conocido como BGA (Ball Grid Array) se utiliza en muchas
aplicaciones. En lugar de tener las conexiones en el lado del paquete, que se
encuentran debajo. Se sueldan mediante pequeñas esferas de estaño, como la
totalidad de la parte inferior del encapsulado puede ser utilizado, se puede
colocar mayor cantidad de pines o igual cantidad más grandes y espaciados
obteniendo un fijamiento más fiable.
No hay comentarios:
Publicar un comentario